集成电路工艺技术基础

课程代码MR311学分/学时3.0 /54开课时间春,秋
课程名称集成电路工艺技术基础
开课学院微电子学院
任课教师
面向专业微电子本科,电子工程本科
预修课程半导体物理和半导体器件物理
课程讨论时数6 (小时)课程实验数0 (小时)
课程内容简介     
     今天,集成电路芯片含有上亿个半导体元器件。为了加工这种高集成度和复杂性的芯片,半导体制造使用了许多关键的工艺技术和相关设备,并需在高级别的净化室内进行。本课程在介绍了单晶硅的制备和等离子体的原理后,着重介绍了集成电路制造中关键工艺技术的理论与应用知识,包括热工艺(热氧化、退火、扩散、RTP、外延等)、离子注入、光刻、湿法/干法清洗与刻蚀、DCVD、金属化(PVD、金属CVD和ECP)、化学机械抛光等。而后再从工艺集成和器件设计等角度,介绍了先进Bipolar和CMOS工艺流程 。
课程内容简介(英文)
(无)
教学大纲      
Chapter 1. 集成电路与加工技术简介(2 hr)
Chapter 2. 单晶硅片的制备 (4hr) 
Chapter 3. 热工艺 (4hr) 
Chapter 5. 等离子体基础(4hr) 
Chapter 6. 离子注入 (6hr) 
Chapter 7. 光刻 (6hr)
Chapter 8. 清洗与刻蚀 (4hr) 
Chapter 9. 介质层化学汽相沉积 (4hr) 
Chapter 10. 金属化 (4hr) 
Chapter 11. 平坦化 (4hr) 
Chapter 13. Bipolar工艺集成(2hr) 
Chapter 14. CMOS工艺集成 (6hr)
Chapter 15. 学生演讲(2hr)
考试:2hr
实验(上机)内容和基本要求:
1)实地参观净化室和相关集成电路制造设备与工艺。
2)观看SiliconRUN Viedo。
3)选择与半导体技术相关的题目进行调研,并撰写调研报告和PPT。
课程进度计划     
(无)
课程考核要求
本课程主要面向微电子学科、电子工程、材料科学与工程、应用物理的高年级本科和低年级的研究生。 
通过本课程的学习:
1)使学生掌握主要半导体技术的原理与应用,并了解这些技术未来的发展趋势;
2)使学生掌握典型的CMOS工艺流程(工艺集成),并能用于简单的器件加工工艺流程的设计;
3)使学生掌握主要半导体制造设备的原理;
4)能选择与半导体技术相关的题目进行调研,并撰写小论文。
参考教材
1) The Science and Engineering of Microelectronics Fabrication, Stephen A. Campbell,Ox Univ.
2) Semiconductor Manufacturing Technology, Michael Quirk, Julian Serda, Pearson Education Asia Limited, 2001.
3) Silicon VLSI Technology Fundamental, Practice and Modeling, James D. Plummer, Michael D. Deal, Pearson Education, Inc, 2000.