程秀兰

程秀兰 / 研究员、博导
程秀兰 研究方向:半导体工艺与器件
电子邮箱:xlcheng@sjtu.edu.cn
办公电话:34207734
办公地点:微电子楼103室

博士,研究员(微电子学与固体电子学),平台常务副主任(先进电子材料与器件校级平台)。

 

主要研究方向:生物微纳电子器件及其微纳米工艺(包括纳米孔单分子测序、高灵敏痕量生物分子检测)、生物微流控芯片设计与加工(单生物分子生物分离器等)、新型非易失存储器件设计与仿真、微电子器件抗辐射加固。曾参与并承担863、02专项等多个国家重大科研项目子项目的研究。目前主要研究方向为基于微纳米加工技术及纳米材料的的生物传感技术,包括纳米孔DNA单分子测序、基于纳米结构的局高灵敏度表面增强拉曼散射(SERS)基底的研究。发表学论文40余篇,其中SCI 9篇。同时长期从事本科及研究生专业课程教学工作,所有课程包括:《半导体物理与器件》、《集成电路工艺技术》、《微电子良率与可靠性》、《集成电路封装与测试》等。

 

先后曾在铁道部戚墅堰机车车辆工艺研究所、上海贝岭股份有限公司、中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)逻辑技术发展与制造中心工作,从事技术研发工作。2009-2010年先后至美国University of Arkansas (UARK)及University of California at Berkely (UC Berkeley) 访问研究,分别从事纳米孔DNA/生物大分子检测、片上集成纳米级单生物分子检测应用的表面等离子体波传感器等方面的研究。

 

研究方向

  1. 生物微纳电子器件及其微纳米工艺(包括纳米孔单分子测序、高灵敏痕量生物分子检测)
  2. 生物微流控芯片设计与加工(单生物分子生物分离器等)
  3. 新型非易失存储器件设计与仿真
  4. 微电子器件抗辐射加固

 

主要论文

[1] Yufeng Yu, Xiulan Cheng*,Pengyu Lv, A New SERS Substrate Based on TiO2 Nanorods Thin Film Assembled Gold Nanoparticles, 2014 Asia-Pacific Materials Science and Information Technology Conference (APMSIT 2014) /Applied Mechanics and Materials (2014).

[2] 李君,程秀兰*,余旭丰,吕朋雨,马娣娣,基于负载金纳米颗粒的TiO2纳米线的新型SERS基底,功能材料与器件学报, 20(1):1-4 (2014).

[3] Zhong-Xian Li, Xiu-Lan Cheng*, Zhi-Min Wang*, Sub 10nm Nanopore Sculpturing with Focused Electron Beam on Single Layer Graphene Oxide Film. Adv. Mater. Res. 631-632: 154-159 (2013).

[4] Kai-Yu Wu, Xiu-Lan Cheng*, Luke P Lee,Intra-particle coupling and plasmon tuning of multilayer Au/Dielectric/Au nanocrescents adhered to a dielectric cylinder. Nanotechnology, 23 (5):1-10 (2012).

[5] Weihua Tian, Kaiyu Wu, Xiulan Cheng*, Xiaodong Chen, Rui Chen, Ying Wang, Preparation and Analysis of the Au-SiO2 Multi-layer Nanospheres as High SERS resolution Substrate. SPIE Asia Communications and Photonics Conference and Exhibition (SPIE ACP 2011). Proc. SPIE 8311, 83110K (2011)

[6] Yuan Zeng, Hai-jun Tan, Xiu-Lan Cheng*, Rui Chen, Ying Wang, A Highly Sensitive Biological Detection Substrate based on TiO2 Nanowires Supporting Gold Nanoparticles. SPIE Asia Communications and Photonics Conference and Exhibition (SPIE ACP 2011). Nov.13-16,2011,Proc. SPIE 8311, 83110H (2011)

[7]陈凌之,程秀兰*,王志民, 基于嵌入式碳纳米管的悬臂梁生物检测技术, 信息技术,(7):14-16(2011).

[8] 庄馥隆,陈达,徐东,程秀兰*, 层层自组装纳米碳管薄膜应变传感器研究, 功能材料与器件学报,16(6): 610-616(2010).

[9] 司儆舟,程秀兰*,陈凌之, 纳米孔单分子DNA检测方法及人造纳米孔的制备, 国际生物医学工程杂志, 32(6): 353-358 (2009).

[10] 尹文,程秀兰*, 基于Ga-SbTe的高性能相变存储单元的设计与仿真, 功能材料与器件学报,14: 988-994 (2008).

[11] 黄晔,程秀兰*, SEU/SET加固D触发器的设计与分析, 半导体技术,34: 69-72 (2009).

[12] 高正鑫,程秀兰*,新型功率器件SON-LDMOS的设计与研究,电子器件,32: 291-295 (2009).

[13] 周俊卿,程秀兰*, 材料热电特性对相变存储器功耗的影响, 功能材料与器件学报, 2009.15(6):530-536.

[14] Cheng, X.*,Yin, W., Feng, Z., Liang, T. Simulation on A Novel Ga-doped Phase Change Memory for Next Generation Embedded Non-Volatile Memory Application. 2008 IEEE/SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, ASMC 2008. May: 43-48 (2008).

[15] 尹文,程秀兰*,冯志刚,尹文,程秀兰, 基于Ga-SbTe的高性能相变存储单元的设计和仿真,功能材料与器件学报, 14: 988-994 (2008)。

[16] 尹文,程秀兰*,冯志刚,嵌入式相变存储器的技术特点和研究现状,信息技术,(05),169-172 ,174 (2008).

[17] Hua, S., Cheng, X.*, Jin, T. A Novel Advanced Process Control for Semiconductor Manufacturing: Dual Proximate Inverse System Feedback Control. 2008 IEEE/SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, ASMC 2008. May:167-172(2008).

[18] Qian, F., Cheng, X.*, et al. Thermal-Mechanical Simulation and Analysis on Structural Caused Package Induced Stress in Stacked Chip Scale Package. Journal of Shanghai Jiaotong University. (S2): 139-143 (2007).

[19] 房少华,程秀兰*, DFT方法研究掺杂氮化硅对SONOS 器件保持性能的作用, 物理学报, 56: 6634-6641 (2007).

[20] Cheng, X.*, Zhi, C. et al. Optimizing Post Cleaning of Tungsten Contact CMP to Improve the Yield of Logic Products with Copper Interconnect, IEEE ICSICT-2006 (The 8th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology). Oct. 23-26, 2006. Shanghai, China: 351-353(2006).

[21] Cheng, X.*, Huang, Y. Effect of the Properties of Gold Wire on the Ability of Low-looped Wire Bonding. IEEE ICEPT2006 (7th International Conference on Electronics Packaging Technology). Aug.26-29,2006. Shanghai, China, pp. 410-422(2006).

[22] Cheng, X.*, Huang, Y. Study on the Low-looped Ability of Forward and Reverse Looping Methods of Gold Wire Ball Bonding for Stacked Die Package Application. IEEE ICEPT2006 (7th International Conference on Electronics Packaging Technology). Aug.26-29, 2006. Shanghai, China, pp. 650-652(2006).

[23] 房少华,程秀兰*, 高检测灵敏度的DNA生物传感器, 微纳电子技术,(1): 34-38 (2007).

[24] 房少华,程秀兰*, SONOS非挥发性存储器件的研究进展, 电子器件,30: 1211-1215 (2007).

[25] 李峥, 程秀兰*, 一种新颖的光罩可制造性规则检查方法与系统, 半导体技术, 32: 238-240 (2007).

 

专利申请

[1] 王志民,程秀兰,黄伟东,侯彩玲,王跃,张林霞,制备与富集单个微纳米珠携带单根多聚物分子的方法;2013.10,中国,申请号:201310101285.3

[2] 王志民,程秀兰,侯彩玲,黄伟东,王跃,张林霞,生物复合物的分离与收集方法,2013.10,中国,申请号,201310101228.5

[3] 王志民,程秀兰,侯彩玲,黄伟东,王跃,张林霞,单分子生物反应器制备单微纳米珠携带单根多聚物的方法,2013.10,中国,申请号:201310100338.X。

[4] 徐东,程秀兰,蔡炳初:极小热滞形状记忆合金薄膜的制备,实用新型,2003,专利号:02136712(1399005)

[5] 程秀兰,黄晔,高正鑫,张衍,陈凌之:抗单粒子翻转和单粒子瞬态脉冲的D触发器。中国专利申请号:200910046337.5(2009.02),公开(公告)号:CN101499788。